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光半導体技術を活用したICチップ型LiDARを開発するSiLC Technologies, Inc.へ出資

2021.05.26

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光半導体技術を活用したICチップ型LiDARを開発するSiLC Technologies, Inc.へ出資

ヤマトホールディングスは、「KURONEKO  Innovation Fund」を通じて、光半導体技術を活用したICチップ型LiDARを開発するSiLC Technologies, Inc.に出資を実行しましたのでご報告いたします。今回、「KURONEKO Innovation Fund」のポートフォリオにSiLC Technologiesを組み入れることで、LiDARにおける先端技術の知見を得るとともに、自動化された産業ロボットや自動運転などの活用に向けた可能性を探っていきます。

 

詳しくはこちら：光半導体技術を活用したICチップ型LiDARを開発するSiLC Technologies, Inc.へ出資

 

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